導熱界面材料有哪些？
2023-09-26 11:05
導熱界面材料（英語：Thermal Interface Materials，縮寫：TIM)又稱為熱界面材料或者界面導熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，減少傳熱接觸熱阻,提高器件散熱性能。導熱界面材料廣泛應用于導冷式散熱結構，如芯片與導熱凸臺之間、模塊與散熱器之間、模塊與金屬殼體之間等。界面之間選取不同的材料，對發熱器件的散熱有著很大影響，尤其隨著電子產品熱功耗越來越大，對界面材料的導熱性能的要求也越高。
常見導熱界面材料的種類
① 導熱硅脂（散熱膏）
② 導熱硅膠片（導熱墊片）
③ 導熱凝膠
④ 導熱相變材料
⑤ 灌封膠（導熱固化膠、AB膠、導熱膠）